流變儀測試用于測定聚合物熔體、聚合物溶液、懸浮液、乳液、涂料、油墨和食品等流變性質(zhì)的儀器。分為旋轉(zhuǎn)流變儀、毛細(xì)管流變儀、轉(zhuǎn)矩流變儀和界面流變儀

本公司可進(jìn)行以下各類儀器測試：EXAFS、球差電鏡、冷凍電鏡、原位透射、原位XRD、原位拉曼、原位紅外、原位XPS、原位EBSD、穆斯堡爾譜、TOF-SIMS、fS-TAS、球差電鏡、FIB、TEM度(可離子減薄、雙噴、FIB制樣)、磁性HRTEM、SAED、MAPPING、原位TEM、三維重構(gòu)等。SEM（ 冷場/熱場超高分辨，10-20萬倍(云直播) ），EBSD 機(jī)械拋光/電解拋光原位EBSD測試 。AFM 、形貌、楊氏模量等。工業(yè)CT 、EPMA 、三維輪廓儀、共聚焦顯微鏡。常規(guī)XRD、原位XRD、UPS、單晶、XRF、SAXS。能譜XPS、TOF-SIMS、俄歇電子譜輝光質(zhì)譜。 光譜 紅外、拉曼、紫外、熒光、圓二色譜、fs-TAS。物理吸附、化學(xué)吸附。核磁 液體核磁、固體核磁、ESR/EPR穆斯堡爾譜。熱分析 TG-DSC TG-MS 、TG-IR、 熱膨脹TMA、 DMA 、比熱容 、導(dǎo)熱系數(shù) 。錐形量熱儀 、極限氧指數(shù)、 UL94燃燒 。色譜質(zhì)譜 、MS 、 HPLC 。物性測試 VSM、 SQUID 、PPMS 。粒度 ZETA 、固體ZETA 接觸角。粘度 、矢量網(wǎng)絡(luò) 、水分測定、 霍爾效應(yīng) 、塞貝克系數(shù)、 流變儀 、電導(dǎo)率、 阻抗 、肖特基 、光電流、 SPV 、電磁屏蔽 、介電、 透氣性測試 。力學(xué)性能 納米壓痕、 微米劃痕、 拉伸 、疲勞 、沖擊、 殘余應(yīng)力、 硬度、理化分析實(shí)驗(yàn)室、材料測試實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室等，提供化學(xué)測試、生物實(shí)驗(yàn)外包、環(huán)境檢測、模擬計(jì)算、科研繪圖在內(nèi)的各類科研服務(wù)。

流變儀測試應(yīng)用
用于測定聚合物熔體，聚合物溶液、懸浮液、乳液、涂料、油墨和食品等流變性質(zhì)的儀器。 流變學(xué)測量是觀察高分子材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的窗口，通過高分子材料，諸如塑料、橡膠、樹脂中不同尺度分子鏈的響應(yīng)，可以表征高分子材料的分子量和分子量分布，能快速、簡便、有效地進(jìn)行原材料、中間產(chǎn)品和最終產(chǎn)品的質(zhì)量檢測和質(zhì)量控制。 流變測量在高聚物的分子量、分子量分布、支化度與加工性能之間構(gòu)架了一座橋梁，提供了一種直接的聯(lián)系，幫助用戶進(jìn)行原料檢驗(yàn)、加工工藝設(shè)計(jì)和預(yù)測產(chǎn)品性能.
采用對樣品施加強(qiáng)制穩(wěn)態(tài)速率載荷、穩(wěn)態(tài)應(yīng)力載荷、動(dòng)態(tài)正弦周期應(yīng)變載荷或動(dòng)態(tài)正弦周期應(yīng)力載荷的方式，觀測樣品對所施加載荷的響應(yīng)數(shù)據(jù)；通過測量剪切速率、剪切應(yīng)力、振蕩頻率、應(yīng)力應(yīng)變振幅等流變數(shù)據(jù)，計(jì)算樣品的黏度、儲能模量、損耗模量、Tanδ等流變學(xué)參數(shù)。
旋轉(zhuǎn)流變儀測試系統(tǒng)簡介：
1. 同軸圓筒系統(tǒng)
同軸圓筒 (CC) 測量系統(tǒng)通常用于測量低黏度液體，但總體上從低黏流體到黏彈性流體（從水狀樣品到奶油等半固體樣品）都可以測量。這些圓筒系統(tǒng)易于裝樣（杯內(nèi)有裝樣量標(biāo)記）。由于測量杯的外表面較大，所以從外部可以輕松控制樣品的溫度，并且低表面張力的流體也不會從測量杯流出。使用特殊的防護(hù)罩或防溶劑揮發(fā)罩可以避免溶劑揮發(fā)。
CC 系統(tǒng)的表面經(jīng)過磨砂處理或帶有表面刻痕，可防止壁面滑移現(xiàn)象?？蓲仐墱y量杯和圓筒也能用來測量難以清潔的樣品。
2. 雙間隙測量系統(tǒng)
根據(jù) ISO/WD 3219-2，雙間隙 (DG) 測量系統(tǒng)采用特殊的轉(zhuǎn)子，在樣品與 DG 系統(tǒng)表面之間形成的接觸表面積非常大。使用這些系統(tǒng)，您可以在高扭矩分辨率的條件下進(jìn)行測試，它們尤其適合測量水等低黏度液體。優(yōu)點(diǎn)是，此類系統(tǒng)的表面積大，另外熱穩(wěn)定性良好。而且，剪切速率非常高時(shí)才會發(fā)生湍流。
3. 錐板測量系統(tǒng)
錐板轉(zhuǎn)子適合用于各種類型的流體，所需樣品量少。不過，對于分散體系樣品，應(yīng)用時(shí)需限制最大粒子尺寸(?10 μm)。
錐板夾具形成的剪切條件一致，并便于清潔。借助快速溫度校正功能，它們很快就會達(dá)到溫度平衡。可以使用防護(hù)罩或防溶劑揮發(fā)罩等專用附件來預(yù)防溶劑揮發(fā)。
4. 平行板測量系統(tǒng)
測試膏體、凝膠、軟固體或高黏度聚合物熔體時(shí)，建議使用平行板測量系統(tǒng)，所需樣品量相對較少。由于間隙可調(diào)，所以您可以設(shè)置各種測量條件。此外，它還能測試高黏度樣品（包括無交聯(lián)的硅膠）、粒徑較大的分散體、凝膠（具有三維超結(jié)構(gòu)）和軟固體（例如奶酪和彈性體）。另一項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)在于，清潔過程快捷方便。
流變儀測試要求
1．常規(guī)是液體樣品，半固體、固體樣品需提前說明，樣品需要具有一定流動(dòng)性
2.液體樣品，需準(zhǔn)備5-30ml樣品，低粘度液體可多備些，高粘度液體可少備些；
3．固體樣品一般用平行板或錐形版測試，需制成一定尺寸的圓片，根據(jù)樣品直徑選擇合適尺寸的轉(zhuǎn)子，常用直徑20/25/60mm，厚度1-3mm，用振蕩模式測試；
4.同個(gè)樣品測不同模式建議準(zhǔn)備多份樣品。
5.不測試強(qiáng)酸、強(qiáng)堿性樣品。酸堿性樣品一定明確告知
6.模量測試即得到復(fù)合模量G*，儲存模量（彈性模量）G’、損耗模量（粘性模量）G’’、tanδ、復(fù)合粘度（振蕩模式）。      
觸變環(huán)測試表征材料觸變性的實(shí)驗(yàn)，可得材料的結(jié)構(gòu)恢復(fù)能力。      
結(jié)構(gòu)恢復(fù)測試表征材料受破壞后，結(jié)構(gòu)重建的能力。
旋轉(zhuǎn)模式的三段躍階變剪切，俗稱三段式結(jié)構(gòu)恢復(fù)實(shí)驗(yàn)。
蠕變恢復(fù)可測試材料受力之后的形變，及撤去力之后形變的恢復(fù)。
1）旋轉(zhuǎn)流變儀測量系統(tǒng)與樣品接觸，并施加載荷，并在穩(wěn)態(tài)或動(dòng)態(tài)模式下測量扭矩，用夾具系數(shù)將物理量（扭矩、轉(zhuǎn)速）轉(zhuǎn)化為流變學(xué)的參數(shù)（剪切速率、剪切應(yīng)力、儲能模量、損耗模量、Tanδ），常用測量系統(tǒng)有：
a. 平行板
b. 同心圓筒
c. 錐/平板
d.固體扭擺夾具
e.熔體拉伸夾具
2）旋轉(zhuǎn)流變儀的控溫系統(tǒng)
旋轉(zhuǎn)流變儀具有多種控溫系統(tǒng)可選，等級越高的流變儀可選的控溫系統(tǒng)越多，溫度范圍越寬；低等級旋轉(zhuǎn)流變儀一般使用液體循環(huán)器作為控溫設(shè)備，高等級旋轉(zhuǎn)流變儀一般可選半導(dǎo)體控溫、電加熱控溫、對流輻射爐控溫等，一般適用范圍大致如下：
半導(dǎo)體控溫（Peltier）：一般在200℃以下，是使用最廣泛、最方便的控溫方式；
電加熱控溫：一般在400℃以下，應(yīng)用于聚合物熔體等材料的測試；
對流輻射控溫爐：一般可達(dá)到600℃，低溫可達(dá)-150℃左右，特殊的可達(dá)1000℃，主要應(yīng)用于高溫熔體、固體、玻璃熔體、低溫合金熔體等材料；
流變儀測試的邊界條件
1.流動(dòng)必須是層流
2.測試過程必須是穩(wěn)態(tài)流動(dòng)
3.樣品與轉(zhuǎn)子之間沒有滑移
4. 樣品是均勻的


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