全自動(dòng)比表面及孔隙度分析儀測(cè)試BET測(cè)試法被廣泛應(yīng)用于顆粒表面吸附性能研究及相關(guān)檢測(cè)儀器的數(shù)據(jù)處理中，BET公式是現(xiàn)在行業(yè)中應(yīng)用最廣泛，測(cè)試結(jié)果可靠性最強(qiáng)的方法，幾乎所有國(guó)內(nèi)外的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)都是依據(jù)BET方程建立起來的

本公司可進(jìn)行以下各類儀器測(cè)試：EXAFS、球差電鏡、冷凍電鏡、原位透射、原位XRD、原位拉曼、原位紅外、原位XPS、原位EBSD、穆斯堡爾譜、TOF-SIMS、fS-TAS、球差電鏡、FIB、TEM度(可離子減薄、雙噴、FIB制樣)、磁性HRTEM、SAED、MAPPING、原位TEM、三維重構(gòu)等。SEM（ 冷場(chǎng)/熱場(chǎng)超高分辨，10-20萬倍(云直播) ），EBSD 機(jī)械拋光/電解拋光原位EBSD測(cè)試 。AFM 、形貌、楊氏模量等。工業(yè)CT 、EPMA 、三維輪廓儀、共聚焦顯微鏡。常規(guī)XRD、原位XRD、UPS、單晶、XRF、SAXS。能譜XPS、TOF-SIMS、俄歇電子譜輝光質(zhì)譜。 光譜 紅外、拉曼、紫外、熒光、圓二色譜、fs-TAS。物理吸附、化學(xué)吸附。核磁 液體核磁、固體核磁、ESR/EPR穆斯堡爾譜。熱分析 TG-DSC TG-MS 、TG-IR、 熱膨脹TMA、 DMA 、比熱容 、導(dǎo)熱系數(shù) 。錐形量熱儀 、極限氧指數(shù)、 UL94燃燒 。色譜質(zhì)譜 、MS 、 HPLC 。物性測(cè)試 VSM、 SQUID 、PPMS 。粒度 ZETA 、固體ZETA 接觸角。粘度 、矢量網(wǎng)絡(luò) 、水分測(cè)定、 霍爾效應(yīng) 、塞貝克系數(shù)、 流變儀 、電導(dǎo)率、 阻抗 、肖特基 、光電流、 SPV 、電磁屏蔽 、介電、 透氣性測(cè)試 。力學(xué)性能 納米壓痕、 微米劃痕、 拉伸 、疲勞 、沖擊、 殘余應(yīng)力、 硬度、理化分析實(shí)驗(yàn)室、材料測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室等，提供化學(xué)測(cè)試、生物實(shí)驗(yàn)外包、環(huán)境檢測(cè)、模擬計(jì)算、科研繪圖在內(nèi)的各類科研服務(wù)。

全自動(dòng)比表面及孔隙度分析儀測(cè)試介紹
BET物理吸附儀目前主要應(yīng)用于多孔材料的比表面積與孔結(jié)構(gòu)的分析，其利用固體材料的吸附特性，借助氣體分子作為“量具”來度量材料的表面積和孔結(jié)構(gòu)，可測(cè)試材料的比表面積、總孔容、孔徑分布和吸脫附曲線等數(shù)據(jù)；
常用的吸附質(zhì)氣體有氮?dú)?，二氧化碳，氬氣，氫氣等?br /> 可測(cè)試的孔徑范圍包括微孔（孔直徑φ＜2nm）和介孔(2 nm ≤ φ ≤ 50 nm)；
介孔模式：包含介孔范圍內(nèi)等溫吸脫附曲線，比表面積，孔容、孔徑分布等數(shù)據(jù)；
全孔模式：包含微孔和介孔范圍內(nèi)等溫吸脫附曲線，比表面積，孔容、孔徑分布等數(shù)據(jù)；
比表面積模式：只有p/p0在0.05-0.35之間得到比表面積數(shù)據(jù)，沒有等溫吸脫附曲線和孔容孔徑等數(shù)據(jù)。
比表面積數(shù)值決定測(cè)試樣品質(zhì)量，會(huì)影響測(cè)試精度。脫附曲線意義不大！
全自動(dòng)比表面及孔隙度分析儀測(cè)試注意事項(xiàng)
1.一般都是粉末樣品，如是顆粒狀請(qǐng)盡量物理粉碎得比較小，一般要求在3mm以下 。為方便取樣，請(qǐng)不要用自封袋裝樣。
2.比表面積大于500請(qǐng)?zhí)峁?00mg以上，對(duì)于氮?dú)馕?，樣品要求如下（若提供的樣品量不足則保證不了結(jié)果的準(zhǔn)確性）:
a.比表面積有大概預(yù)期的前提下，可用公式：比表面積（m2/g）*樣品量（g）=15-20m2來大致確定所需樣品量，老師會(huì)根據(jù)實(shí)際情況來確定測(cè)試樣品量。針對(duì)比表面積大于400m2/g的樣品，為了減少稱量誤差，建議樣品量不要少于50mg。預(yù)約時(shí)請(qǐng)寫清楚比表面積范圍，如果由于樣品量少導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確，我們一般不安排復(fù)測(cè)。
b.在不知道比表面積情況下，一般測(cè)試全孔和微孔模式質(zhì)量要100mg以上（前提是樣品中有微孔），測(cè)試介孔模式需要250mg以上。
3. 脫氣溫度要求在樣品穩(wěn)定溫度范圍內(nèi)，不能超過熔點(diǎn)溫度的二分之一??！真空脫氣實(shí)際溫度要比烘箱高,如果樣品加熱易分解或爆炸請(qǐng)?zhí)崆案嬷ぷ魅藛T，否則后續(xù)有問題需自行承擔(dān)。另外，如果脫氣溫度低于100，很可能脫氣不完全導(dǎo)致結(jié)果偏低。不過設(shè)備脫氣溫度不超300℃?。?！如果脫氣溫度高于樣品合成溫度，請(qǐng)確保樣品不會(huì)分解（可提供樣品TG數(shù)據(jù)）否則后續(xù)有問題需自行承擔(dān)。
4.常規(guī)測(cè)試壓力最高為1個(gè)大氣壓，如需高壓吸附要另外溝通；如需要預(yù)約H2及之后的氣體，請(qǐng)先聯(lián)系工作人員。一般脫氣時(shí)間6-8h，若脫氣時(shí)間超出12h，請(qǐng)聯(lián)系工作人員
全自動(dòng)比表面及孔隙度分析儀測(cè)試常見問題
1. 為什么得到的BET值為負(fù)？
正常情況下樣品對(duì)吸附質(zhì)有吸附的話比表面積值應(yīng)該為正，出現(xiàn)負(fù)值的可能有三種原因：1. 樣品自身的原因，可以看等溫吸脫附曲線，如果沒有吸附的話吸附值應(yīng)該在0附近，再加上儀器誤差的現(xiàn)象，也可能跑到負(fù)值出現(xiàn)吸附點(diǎn)，所以該類樣品的吸附幾乎可以忽略。2. 測(cè)試所加樣品量過少，造成總的吸附值很低，則容易產(chǎn)生這個(gè)現(xiàn)象。3. 脫氣溫度和時(shí)間不合理，脫氣溫度過高，造成孔結(jié)構(gòu)的變化或坍塌，脫附溫度太低或者脫氣時(shí)間短，造成脫氣不完全，也會(huì)產(chǎn)生這個(gè)問題。
2. 為什么等溫吸脫附曲是不閉合的？
等溫吸脫附曲線不閉合，這種情況比較常見，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因也比較多，可能原因如下：1. 材料表面存在特殊的基團(tuán)和化學(xué)性能，導(dǎo)致吸附的氣體分子無法完全脫離，即材料對(duì)吸附質(zhì)有較強(qiáng)作用，導(dǎo)致吸脫附會(huì)存在一定的不閉合程度；2. 材料自身的比表面較小，一般吸脫附閉合程度會(huì)較差；3. 稱樣量問題，稱樣量太少，容易造成測(cè)量不準(zhǔn)，也會(huì)出現(xiàn)此類情況；4. 樣品前處理問題，溫度太高，測(cè)試的孔結(jié)構(gòu)坍塌，氣體脫附不出來會(huì)造成曲線不閉合； 5. 如果研究碳材料的話需要注意，碳材料的孔大多為柔性孔或者墨水瓶孔，氣體吸附之后孔口直徑收縮，導(dǎo)致吸附上的氣體不易脫附，很容易導(dǎo)致吸脫附曲線不閉合。5.設(shè)備問題，有可能是漏氣了。儀器真空系統(tǒng)不保壓造成。這樣很容易造成吸附為負(fù)，以及造成后續(xù)的吸脫附曲線不閉合。
3. BJH脫附孔徑分布存在“假峰”
在氣體脫附過程中大多數(shù)情況下都反映了一個(gè)滯后的過程。所以在用BJH方法分析樣品孔徑時(shí)，脫附段很容易出現(xiàn)假峰，一般是在3.8nm處出現(xiàn)，出現(xiàn)假峰的原因與孔的類型有關(guān)系，內(nèi)部孔道的連通性，孔型的多樣性以及孔徑的分散性等等原因都會(huì)導(dǎo)致在脫附過程中出現(xiàn)假峰。
4. BET全孔測(cè)試可以測(cè)得哪些參數(shù)？
答：比表面積、吸附脫附曲線、介孔和微孔孔徑大小，孔容積等。
5. BET全孔測(cè)試和介孔測(cè)試的區(qū)別有哪些？
答：全孔測(cè)試可以得到介孔+微孔的相關(guān)數(shù)據(jù)，而介孔測(cè)試只有介孔的相關(guān)數(shù)據(jù)，兩種測(cè)試項(xiàng)目都包含比表面積。
6. BET吸脫附溫度怎么確定？
首要原則是不破壞樣品結(jié)構(gòu)。一般脫氣溫度不能高于固體熔點(diǎn)或玻璃的相變點(diǎn)，建議不要超過熔點(diǎn)溫度的一半。我們測(cè)試儀器可選溫度范圍一般是室溫-300 ℃。 考慮到脫氣溫度過高會(huì)導(dǎo)致樣品結(jié)構(gòu)的不可逆變化，脫氣溫度過低又可能使脫氣處理不完全導(dǎo)致結(jié)果偏小，所以在不破壞樣品結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上脫氣溫度可適當(dāng)提高；一般情況是比樣品的變性溫度的1/2低20 ℃。
7. BET的吸脫附時(shí)間怎么確定？
答：脫氣時(shí)間確定與脫氣溫度、樣品孔道復(fù)雜程度有關(guān)。孔道越復(fù)雜，孔道里的雜質(zhì)越難出來，需要脫氣時(shí)間就越長(zhǎng)；脫氣溫度低，分子擴(kuò)散速度慢，脫氣時(shí)間也需要延長(zhǎng)；如果樣品比表面積大于1000，建議時(shí)長(zhǎng)8 h+，500-1000約6 h左右，一般樣品的脫氣時(shí)間設(shè)置不少于6 h。
8. 曲線不閉合的原因主要有哪些？
跟樣品本身的孔型有關(guān)系。
9. 不同孔徑結(jié)構(gòu)分別用哪些模型來表示孔徑分布？
微孔孔徑分布可看HK中的孔徑分布數(shù)據(jù)； 介孔孔徑分布看BJH中的 孔徑分布數(shù)據(jù)； 全孔孔徑分布看NLDFT或DFT中的孔徑分布數(shù)據(jù)。
10. 為什么要對(duì)樣品進(jìn)行脫氣處理？
目的是除去樣品表面吸附的雜質(zhì)，如水、油等，一般是將樣品在真空下加熱處理。
11.BET測(cè)試裝樣量（樣品量）有什么要求？
理論裝樣量見下表，比表面積大于100的，至少50mg，盡量多一些，以減小誤差：


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