產(chǎn)品簡介
半導(dǎo)體刻蝕機(jī)型號：CGB-XXXXXX系列，品牌：華林嘉業(yè)CGB，用于半導(dǎo)體分立器件方面硅片、芯片、晶片、晶圓、硅芯、硅棒、硅料、硅塊等的濕
產(chǎn)品說明
半導(dǎo)體刻蝕機(jī)
型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB，用于半導(dǎo)體分立器件方面硅片、芯片、晶片、晶圓、硅芯、硅棒、硅料、硅塊等的濕法制程刻蝕。設(shè)備外殼系臺灣合資磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工；標(biāo)準(zhǔn)QDR槽材質(zhì)為NPP純聚丙稀板材質(zhì)，噴嘴可選出水為錐形或各角度扇形，純水管路均為日本積水clenapvc管件，藥液管路均為美國進(jìn)口parker進(jìn)口PFA材質(zhì)管路；設(shè)備純水噴槍和氮?dú)鈬姌尀槊绹⑻馗衿放?；公司擁有成熟的加工技術(shù)方法，設(shè)備質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
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