超聲波掃描顯微鏡品牌：津上智造型號(hào)：UTScan400

深圳市華科智源科技有限公司，是一家專業(yè)從事儀器儀表代理的綜合性服務(wù)公司,于2010年在深圳注冊(cè)成立，目前已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)的儀器經(jīng)銷商，系統(tǒng)集成商和綜合服務(wù)商之一。 深圳市華科智源科技有限公司的客戶涉及工業(yè)電子制造、通信及信息技術(shù)、教育科研、航空航天、微電子、新能源、生物醫(yī)藥、節(jié)能環(huán)保等行業(yè)和領(lǐng)域，通過(guò)與、Agilent、Lecroy、Tektronix、Yokogawa、Kikusui、DTV、NF、費(fèi)思泰克Faith、牛津OXFORD、島津SHIMADZU等知名廠商的合作，為客戶提供產(chǎn)品增值銷售、應(yīng)用系統(tǒng)集成、科技租賃、計(jì)量校準(zhǔn)、維修維護(hù)等綜合服務(wù)。 深圳市華科智源科技有限公司，,主要研發(fā)生產(chǎn)的設(shè)備有SMT首件檢測(cè)儀，首件檢測(cè)系統(tǒng)，SMT首件測(cè)試儀，ITC57300,半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試儀，ITC55100等高端測(cè)試產(chǎn)品及測(cè)試系統(tǒng)。 深圳市華科智源科技有限公司一貫堅(jiān)持“可靠的產(chǎn)品，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)”的經(jīng)營(yíng)方針，結(jié)合市場(chǎng)變化和客戶要求，華科智源致力于同客戶建立長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系，為客戶提供“需求分析、產(chǎn)品選型、人員培訓(xùn)和售后服務(wù)”等一條龍完善服務(wù)，贏得了生產(chǎn)廠商和用戶的廣泛好評(píng)。 深圳市華科智源科技有限公司將秉持迅速、可靠、專業(yè)的態(tài)度永續(xù)經(jīng)營(yíng)，以提供實(shí)時(shí)有效的服務(wù)為終目標(biāo)。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來(lái)檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。

超聲波掃描顯微鏡是一種實(shí)用性極強(qiáng)的無(wú)損檢測(cè)工具。該產(chǎn)品主要利用高頻的超聲波，對(duì)各類半導(dǎo)體器件、材料進(jìn)行檢測(cè)，能夠檢測(cè)出樣品內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過(guò)程中，不會(huì)對(duì)樣品造成損傷，不會(huì)影響樣品性能。因此，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè)、材料檢測(cè)、IGBT功率模組產(chǎn)品檢測(cè)等場(chǎng)合。
超聲波掃描顯微鏡，通過(guò)超聲波在不同物質(zhì)分界面會(huì)發(fā)生反射以及遇到空氣會(huì)100%全反射的原理;采用脈沖回波技術(shù)工作，由特定的聲學(xué)組件發(fā)射和接收高重復(fù)率的短超聲脈沖，聲波與被測(cè)樣品發(fā)生相互作用后，反射波被接收并轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)信號(hào)。要形成一幅聲學(xué)圖像，掃描機(jī)構(gòu)需在樣品上方來(lái)回做掃描運(yùn)動(dòng)，樣品每一點(diǎn)反射波的強(qiáng)度及相位信息均被按順序同步記錄下來(lái)，并轉(zhuǎn)換為一定灰度值的像素點(diǎn)，顯示在顯示屏上，配合圖象處理系統(tǒng)來(lái)檢測(cè)樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫、空洞等缺陷。設(shè)備通過(guò)超聲波的穿透性，對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描成像，可以做到不破壞產(chǎn)品，檢查產(chǎn)品內(nèi)部缺陷。該設(shè)備軟件具有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，設(shè)備整體性能和指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先，軟件功能和硬件可根據(jù)客戶需求進(jìn)行客制化定制。

應(yīng)用領(lǐng)域：
■ 半導(dǎo)體器件及封裝檢測(cè)：
分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊等。
■ 材料檢測(cè)：
陶瓷、玻璃、金屬、塑料、焊接件、水冷散熱器等。
■ IGBT功率模組產(chǎn)品檢測(cè)：
實(shí)現(xiàn) IGBT 模塊內(nèi)部界面和結(jié)構(gòu)缺陷的無(wú)損檢測(cè)，在進(jìn)行功率循環(huán)后，通過(guò)SAM測(cè)試，準(zhǔn)確找到 IGBT 模塊材料、焊料層，打線等工藝中出現(xiàn)的問(wèn)題，篩選不合格產(chǎn)品，并促進(jìn) IGBT 模塊的封裝質(zhì)量提升。


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