PCB測試治具 測試

治具制作 功能測試治具廠家 功能測試治具是一種用來測試半成品/成品或生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的某一個工序，以此來判斷被測對象是否達到了初始設計者目的的機械輔助設備，功能測試治具應用于模擬、數(shù)字、存儲器、RF和電源電路，針對每一形式需要相對應的功能測試治具。

深圳鴻沃測試治具在設計的過程中遵循的7個原則：
  
1、深圳鴻沃測試治具在設計之初必需先了解被測產(chǎn)品生產(chǎn)、加工的制造方法與過程，設計員需根據(jù)這些資料進行治具設計。
  
2、任何機械設備的設計都要考慮安全問題，測試治具設計時一定要保證它的安全性不能因為技術(shù)問題而影響操作者的人生 。

3、要從使用頻率與磨耗的關(guān)系來考慮耐久性(零件的淬火等)。
  

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4、要注意基準面、基準點的設定，要統(tǒng)一前后工程，不可相互矛盾。
  
5、要考慮充分的調(diào)配性(標準品)，多使用標準品(市售品、標準規(guī)格品等)，盡量避免使用特殊品。
  
6、要考慮到定位支承必須配合加工對象且要保持充分的剛性。
  
7、深圳鴻沃測試治具的使用主要是能提高生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)效率，所以在進行設計時盡量簡單，讓使用者操作起來方便提高速度。

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深圳鴻沃PCB測試治具的工藝標準：
1、 測試點間隔PCB邊緣需大于5mm；
 
2、測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；

3、測試點 鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命 ；

4、測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；
 

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5、測試點需放置在定位孔（配合測試點用來 定位， 用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm之外；
 
6、測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距 幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
 

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7、測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導致在線測試夾具探針對測試點的接觸不良；
 
8、 測試點中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
 

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9、 測試點焊盤的巨細、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關(guān)要求相匹配。