產(chǎn)品特點(diǎn)： 可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動(dòng)，節(jié)省客戶使用空間；可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本；使用壽命長，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制。

深圳市誠峰智造有限公司是一家專業(yè)致力于提供等離子設(shè)備及工藝流程解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，作為一家等離子清洗機(jī)廠家，使用等離子體表面處理技術(shù)為客戶解決產(chǎn)品表面處理問題。 中國香港、臺(tái)灣、深圳、蘇州、天津、成都設(shè)立六大銷售及客戶中心，銷售及客服網(wǎng)絡(luò)遍布全中國，擁有國內(nèi)外銷售及客服團(tuán)隊(duì)。 源于美國

噴射型AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-R＆D-XXXD

名稱（Name）

噴射型AP等離子處理系統(tǒng)（Jet type plasma processing system）

等離子電源型號（Plasma power   model）

CRF-APO-R＆D-XXXD

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

600W/25KHz（Option）

功率因素（Power factor）

0.8

處理高度（Processing   height）

5-15mm

處理寬幅（Processing width）

直噴式（Direct jet type）：1-6mm（Option）

旋噴式（Potary jet type）：20mm~80mm

內(nèi)部控制模式（Internal control mode）

數(shù)字控制（Digital control）

外部控制模式（External conteol mode）

啟停I/O（ON/OFF I/O）

工作氣體（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）

電源重量（Power weight）

8kg

產(chǎn)品特點(diǎn)： 可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；

設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動(dòng)，節(jié)省客戶使用空間；

可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本；

使用壽命長，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制。

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。



等離子清洗設(shè)備可根據(jù)污染物的類型采用不同的清洗方法


等離子清洗是通過化學(xué)和物理作用從分子層(一般厚度為3~30nm)中去除污染物，提高工件表面活性的技術(shù)。所去除的污染物可能是有機(jī)物，環(huán)氧樹脂，光刻膠，氧化物，微粒污染物等。電漿處理可以根據(jù)污染物的類型采用不同的清洗方法。
1、灰化表面有機(jī)層
污染物在真空和瞬時(shí)高溫下蒸發(fā)，被高能離子粉碎，從真空中排出。
UV輻射破壞污染物，等離子處理每秒只能穿透幾納米，所以污染層不厚。指紋也適用。
2、氧化物去除
這一過程包括使用氫氣或氫氣和氬氣的混合物。有時(shí)也可以采用兩步法。首先把表面氧化5分鐘，然后用氫氣，氬氣的混合物去除氧化。各種氣體也可同時(shí)進(jìn)行處理。
3、焊接
一般情況下，印刷電路板焊接前應(yīng)使用化學(xué)藥劑。這些化學(xué)物質(zhì)必須在焊接后用等離子法去除，否則會(huì)導(dǎo)致腐蝕等問題。
等離子清洗設(shè)備的原理是：真空狀態(tài)下，壓強(qiáng)減小，分子間的距離增大，分子間的作用力減小，利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場，將氧氣、氬、氫等技術(shù)氣體沖洗成反應(yīng)活性高、能量大的離子，與有機(jī)污染物和微粒體污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，工作氣流和真空泵去除揮發(fā)性物質(zhì)，實(shí)現(xiàn)表面清潔活化。它是一種徹底的剝離清洗方法，具有清洗后無廢液、金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料處理良好、整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)清洗的優(yōu)點(diǎn)。



等離子清洗是通過化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝，在這種情況下，等離子處理可以產(chǎn)生以下效果：
1、灰化表面有機(jī)層
污染物在真空和瞬時(shí)高溫下的部分蒸發(fā)，污染物被高能離子粉碎并被真空帶走。
紫外輻射破壞污染物，由于等離子體處理每秒鐘只能穿透幾納米，所以污染層不應(yīng)該太厚。指紋也適用。
2、氧化物去除
這種處理包括使用氫或氫和氬的混合物。有時(shí)也采用兩步流程。第一步是用氧氣氧化表面5分鐘，第二步是用氫和氬的混合物除去氧化層。它也可以同時(shí)用幾種氣體處理。
3、焊接
通常，印刷電路板應(yīng)在焊接前用化學(xué)藥劑處理。焊接后，這些化學(xué)物質(zhì)必須用等離子體法去除，否則會(huì)引起腐蝕和其他問題。
等離子清洗設(shè)備的原理是在真空狀態(tài)下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的離子，然后與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去，從而達(dá)到表面清潔活化的目的。是清洗方法中徹底的剝離式清洗，其優(yōu)勢在于清洗后無廢液，特點(diǎn)是對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

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