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切割研磨機，金相制樣，研磨去層，ic反向

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司

會員指數(shù)：

企業(yè)認(rèn)證：

價格：電議

所在地：北京

型號：

更新時間：2023-11-10

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公司地址：北京市中關(guān)村軟件園

13488683602 sunny(先生)

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產(chǎn)品簡介

切割研磨機，金相制樣，研磨去層，ic反向失效分析芯片測試主要應(yīng)用在芯片工藝分析，失效點的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設(shè)備可以對樣片進(jìn)行冷埋注塑、切割、精細(xì)研磨及拋光。

公司簡介

IC失效分析 Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE

專業(yè)從事電子產(chǎn)品分析測試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，以及國外**設(shè)備代理,探針臺probe 開封機decap 微光顯微鏡emmi 紅外顯微鏡 iv自動曲線量測儀失效分析可靠性測試FIB,切割研磨機rie，電子顯微鏡sem等

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產(chǎn)品說明

切割研磨機，金相制樣，研磨去層，ic反向失效分析芯片測試

主要用途

樣品切割、斷面精細(xì)研磨及拋光

性能參數(shù)

1、切割機：

a)切割轉(zhuǎn)速：100-975rpm；

b)鋸片尺寸: zui大為178毫米，zui大切割尺寸：38mm；

2、研磨機：

a)無級調(diào)速直流馬達(dá)，恒定的轉(zhuǎn)數(shù)和扭矩；

b)磨拋頭可實現(xiàn)半自動磨拋；

c)應(yīng)用磁性盤系統(tǒng), 可方便快捷更換不同粒度砂紙/磨盤/拋光布；

d)磨盤直徑：200mm或250mm；

e)磨盤轉(zhuǎn)速：10-500 轉(zhuǎn)/分鐘；

應(yīng)用范圍

主要應(yīng)用在芯片工藝分析，失效點的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設(shè)備可以對樣片進(jìn)行冷埋注塑、切割、精細(xì)研磨及拋光。

本頁產(chǎn)品地址：http://m.mingjiewl.com/sell/show-7904175.html

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