DH-D1描述：

·         DH—D1配備ARM 控制系統(tǒng)，適用維修各種筆記本和ＰＣ元件

·         ＡＲＭ３２　為處理器和工業(yè)色高分辨率7英寸觸摸屏設(shè)計二合一，,系統(tǒng)運行速度更快、更穩(wěn)定。

·         配備紅外遙控， 工作效率更高

·         上部和下部的風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)速度，從0設(shè)置到

·         高質(zhì)量的加熱材料，產(chǎn)生高溫微風(fēng)和　準(zhǔn)確的控制ＢＧＡ除錫和植球的過程

·         上部加熱頭可以各個方向移動，　操作容易

·         抽屜式的高清觸摸瓶，實時溫度曲線顯示，　可以顯示和設(shè)置曲線和顯示實際的溫度。

·         用高分辨率觸摸屏,便于操作和觀察

·         上部、下部熱風(fēng)加熱，可以根據(jù)曲線設(shè)置的設(shè)置和控制溫度，下部紅外恒溫加熱

·         焊接區(qū)域的ＢＧＡ支撐架，　可以通過微調(diào)支撐的高度來阻止加熱區(qū)域下沉

·         大功率橫流風(fēng)扇，　迅速的降低下部加熱溫區(qū)的溫度

·         多功能的ＰＣＢ　定位支撐架，　對于異形板定位更準(zhǔn)，更快，　更合適

·         真空吸筆，　容易撿走ＢＧＡ芯片

·         不同尺寸的鈦合金風(fēng)嘴，容易更換,并可以根據(jù)特定需求定制