基本功能
錫膏厚度測(cè)量，平均值，zui高zui低點(diǎn)結(jié)果記錄
厚度比、面積、面積比、體積、體積比測(cè)量，XY長(zhǎng)寬測(cè)量
界面分析：高度、zui高點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量
2D測(cè)量：距離、矩形、圓、橢圓、長(zhǎng)寬、面積等測(cè)量
自動(dòng)XY平臺(tái)，自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark），自動(dòng)跑位測(cè)量
在線編程，統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表生成及打印，制程優(yōu)化
測(cè)量原理
激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動(dòng)識(shí)別和分析錫膏區(qū)域并計(jì)算高度。面積和體積。
全自動(dòng)
n 程序自動(dòng)運(yùn)行，一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤
n 自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）,以修正基板裝夾的位置差異
n 掃描自動(dòng)適應(yīng)基本顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲，自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)
n 分辨率提到到納米級(jí)，有效分辨率56nm(0.056um)
n 高重復(fù)精度（0.5um）,人為誤差小，GRR好
n 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯(cuò)，準(zhǔn)確度高
n 高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400萬像素
n 高取樣密度：每平方毫米上萬點(diǎn)（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn)）
n 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強(qiáng)，環(huán)境光影響降低
n 多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
n 參照補(bǔ)償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
n 直接驅(qū)動(dòng)：馬達(dá)不經(jīng)過齒輪或皮帶，直接驅(qū)動(dòng)絲桿定位精度高
n 低振動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，高剛性機(jī)座和XYZ尺寸滾珠導(dǎo)軌
高速度
n 超告訴圖像采集達(dá)400幀/秒（掃描12.8×10.2mm,131平方mm區(qū)域少僅需0.39秒）
n 相機(jī)內(nèi)硬件圖像處理：電腦無法響應(yīng)如此高的速度，相機(jī)芯片實(shí)時(shí)處理大部分?jǐn)?shù)據(jù)
n 運(yùn)動(dòng)同步掃描技術(shù)：在變速過程均可掃描測(cè)量，避免加減速時(shí)間的浪費(fèi)
n 高速度使得檢測(cè)更多焊盤成為可能，部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤全檢
高靈活性和適應(yīng)性
n 大板測(cè)量：可掃描區(qū)域達(dá)350×430mm，可裝夾基板長(zhǎng)可超860mm
n 厚板測(cè)量：高達(dá)75mm，裝夾上面30mm,裝夾下面zui高45mm
n 大焊盤測(cè)量：至少可測(cè)量10×12mm的焊盤
n 智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識(shí)別，多種形狀及孔，亮、暗標(biāo)記均可識(shí)別
n 三原色照明：各種顏色的線路板均可測(cè)量檢查，并可提高Mark對(duì)比度
n 快速調(diào)整裝夾：?jiǎn)涡o軌道寬度快速調(diào)整，Y方向擋塊位置統(tǒng)一無需調(diào)整
n 快速轉(zhuǎn)換程序：自動(dòng)記錄近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享
n 快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快
n 逐區(qū)對(duì)焦功能，適應(yīng)大變形度基板
n 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度
3D效果真實(shí)
n 彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào)
n 3D旋轉(zhuǎn)、平移、縮放
n 3D顯示區(qū)域平移 縮放
n 3D刻度和網(wǎng)絡(luò)、等高線多種樣式
易編程、易使用、易維護(hù)
n 編程容易，自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有焊盤目標(biāo)，無需逐個(gè)畫輪廓或?qū)?span>Gerber文件
n 任意位置視場(chǎng)自動(dòng)測(cè)量功能
n 實(shí)物全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш?，定位和檢視方便
n XY運(yùn)動(dòng)組件防塵蓋板設(shè)計(jì)，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便。維護(hù)保養(yǎng)容易
n 激光器掃描完成后自動(dòng)關(guān)閉，壽命延長(zhǎng)
統(tǒng)計(jì)分析功能強(qiáng)大
n Xbar-R均值差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)
n 按被測(cè)產(chǎn)品統(tǒng)計(jì)，可追朔性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編碼，由此追蹤到該編號(hào)產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì)，規(guī)格可設(shè)置。
n 制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì)，且條件可以多選?？煞奖愕馗鶕?jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找穩(wěn)定的制程參數(shù)配置
n 界面分析功能強(qiáng)大：點(diǎn)高度、截面區(qū)域平均高度、zui高高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析、截面分析圖可形成完整報(bào)告打印。
其他
n 安全性：運(yùn)動(dòng)前鳴笛閃光示警功能；緊急停止功能；緊急關(guān)閉掃描激光；；比手指窄的移動(dòng)槽，不易夾手
n 自動(dòng)存盤功能；密碼保護(hù)功能；用戶校準(zhǔn)功能
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