采用基于相位電渦流技術(shù)，CMI243手持式鍍層測(cè)厚儀以友好的控制和可以與X射線熒光測(cè)厚儀媲美的準(zhǔn)確、精密的測(cè)量而著稱。

測(cè)量技術(shù)：一般的測(cè)試方法，例如一般測(cè)厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式，由于探頭的"升離效應(yīng)"導(dǎo)致的底材效應(yīng)，和由于測(cè)試件形狀和結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的干擾，都無法達(dá)到對(duì)金屬性鍍層厚度的精確測(cè)量。而牛津儀器將最新的基于相位電渦流技術(shù)應(yīng)用到CMI243鍍層測(cè)厚儀，使其達(dá)到了±3%以內(nèi)（對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)片）的準(zhǔn)確度和0.3%以內(nèi)的精確度。牛津儀器對(duì)電渦流技術(shù)的獨(dú)特應(yīng)用，將底材效應(yīng)最小化，使得測(cè)量精準(zhǔn)且不受零件的幾何形狀影響。另外，鍍層測(cè)厚儀一般不需要在鐵質(zhì)底材上進(jìn)行校準(zhǔn)。

• 便攜式、無損測(cè)量各種金屬鍍層
• 精度高、穩(wěn)定性好
• 測(cè)量精度可與X射線測(cè)厚儀媲美
• 可測(cè)量各種微型部件（φ2.5mm）
• 232接口，可連接打印機(jī)或電腦