在科學(xué)和工程的許多領(lǐng)域，用刻濁和其他微加工技術(shù)來制造小劭化的傳感器、執(zhí)行器和 微結(jié)構(gòu)[2變得越來越普遍。為r制造這咩的器件，常常使用原先在集成電路x業(yè)中發(fā)展起來 的-些技術(shù)對材料進(jìn)行添加、去餘、修飾和囝形化。20世紀(jì)丨年代沿期，研究者幵始注意 到：硅和其他半導(dǎo)體討料不儀能用來制造分立的和集成的電子電路，而且也能用來制造傳感 器與執(zhí)行器以及1些由f所使用的材料利尺度的微逛化而具有r新特性的其他器件。廣義地 講，微機械加工是指用刻蝕和其他加工工藝來制造微型器件的技求(由這種技術(shù)生產(chǎn)的 器件，有時被稱為即微電子機械桌統(tǒng)，這條術(shù)語會讓人們產(chǎn)生誤解，因為許多微 機械器件從某種意義上說并不是機械的)。